日本玩具廠商 Tarlin International 宣布推出轉蛋玩具「廠商監修 掌上 PC 零件」，找來 Intel、ASRock（華擎）、GIGABYTE（技嘉）與 MSI（微星）四大品牌共同監修，將 CPU、主機板及機殼縮小成迷你模型並附上仿真的零件包裝盒。
掌上 PC 零件轉蛋預計 2026 年 10 月 21 日起陸續在日本全國的轉蛋機台推出，每抽 500 日圓（約新台幣 100 元），總共 5 款。
本系列以自組 PC 的主要零件為題材，從 Intel 處理器到三家主機板廠的代表性產品，再到可以把零件裝進去的迷你機殼，均由原廠參與監修。除了外觀造型，產品也設計實際的組裝結構，可以親手把主機板、風扇及電源等配件裝進機殼裡。
1. Intel Core Ultra 7 270K Plus
處理器本體搭配仿照實際商品設計的迷你包裝盒，另外附有 6 顆機殼風扇、CPU 散熱器及電源供應器模型，CPU 本體也能收納進包裝盒中。
2. ASRock Z890 Steel Legend WIFI
華擎 Steel Legend 系列主機板模型以高耐用性為特色，轉蛋重現原版主機板的外觀設計，並附有對應的迷你包裝盒。
3. GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI 7 PLUS
技嘉旗下電競品牌 AORUS 的主機板模型，以黑色 PCB 與機械感十足的外觀為特色，並附有迷你包裝盒，AORUS 的招牌設計縮小之後，依然保有電競主機板的視覺風格。
4. MSI MEG Z890 ACE
微星高階 MEG 系列主機板模型 Z890 ACE 主打高階供電設計與高速介面，轉蛋把代表性的金色裝飾與龍形圖案濃縮進掌上尺寸，並附有迷你包裝盒。
5. PC 機殼
這款迷你機殼是整個系列的組裝核心，雖然不是什麼炫砲的全海景，但採用側面可觀看內部的設計讓玩家能自行放入前述的主機板模型，以及風扇、電源等配件，重現組裝 PC 的過程。
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