Intel新IHS散熱蓋設計改善大尺寸處理器散熱難題
傳AMD Zen 6不會改變CCX的核心數量 但L3快取容量上升到48 MB
TT曜越水冷說明書顯示:Intel LGA 1954腳位不用更換散熱器
Apple M5晶片提升15%多核與30%圖形效能，同步更新MacBook Pro、iPad Pro、Vision Pro產品線
Intel與AMD合作打造未來x86設計方案，注重AI世代下的指令調度與安全性
AMD將續用AM5腳位，華碩B850主機板預告支援Zen6處理器