Intel 執行長陳立武上週末與 Tesla 執行長 Elon Musk 會面，正式宣布 Intel 將加入 Terafab 計畫。
Terafab 計畫是由 Elon Musk 掌管的 Tesla、SpaceX、xAI 三家公司聯合主導，目標年產能達 1 太瓦 (TW) 算力晶片，約為目前全球晶片年產能的50倍，
Terafab 計畫已選址在美國德州奧斯汀建廠，鎖定 2nm 及更先進製程，預期在 2027 年投入生產，將挑戰 TSMC 台積電與 Samsung 三星在半導體的領先地位。由於 Intel 已有能力量產 18A 製程，這對 Terafab 計畫來說是相當大的助益。
Intel 表示將利用本身規模化設計、製造與封裝超高性能晶片的能力，協助 Terafab 加速實現年產能達 1 太瓦 (TW) 算力晶片這個目標，以驅動 AI 和機器人技術的未來發展。
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