AMD 於 CES 2026 推出 7 款研發代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列筆電處理器，時脈比前代更高，還拉高 NPU 性能，同時再新增兩款擁有大型內顯的 Ryzen AI Max+ 300系列處理器。
AMD Ryzen AI 400 系列處理器
| 處理器型號 |
核心架構 |
核心/執行緒 |
基礎/Boost 時脈 |
L2 + L3 快取 |
內顯型號 |
內顯運算單元 |
NPU 算力 |
cTDP |
| Ryzen AI 9 HX 475 |
4x Zen 5 + 8x Zen 5c |
12C / 24T |
2.0 / 5.2 GHz |
12 MB + 24 MB |
Radeon 890M |
16 |
60 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 9 HX 470 |
4x Zen 5 + 8x Zen 5c |
12C / 24T |
2.0 / 5.2 GHz |
12 MB + 24 MB |
Radeon 890M |
16 |
55 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 9 465 |
4x Zen 5 + 6x Zen 5c |
10C / 20T |
2.0 / 5.0 GHz |
10 MB + 24 MB |
Radeon 880M |
12 |
50 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 7 450 |
4x Zen 5 + 4x Zen 5c |
8C / 16T |
2.0 / 5.1 GHz |
8 MB + 16 MB |
Radeon 860M |
8 |
50 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 7 445 |
2x Zen 5 + 4x Zen 5c |
6C / 12T |
2.0 / 4.6 GHz |
6 MB + 8 MB |
Radeon 840M |
4 |
50 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 5 435 |
2x Zen 5 + 4x Zen 5c |
6C / 12T |
2.0 / 4.5 GHz |
6 MB + 8 MB |
Radeon 840M |
4 |
50 TOPS |
15-54W |
| Ryzen AI 5 430 |
1x Zen 5 + 3x Zen 5c |
4C / 8T |
2.0 / 4.5 GHz |
4 MB + 8 MB |
Radeon 840M |
4 |
50 TOPS |
15-54W |
Ryzen AI 400 系列處理器維持台積電 4 nm 製程 Zen 5 架構，由標準 Zen 5 和節能的 Zen 5c 兩種核心構成，最大 12 核心，最高 Boost 時脈小幅提升至 5.2 GHz，記憶體最高速率可達 8533 MT/s，最高階的 Ryzen AI 9 HX 475 甚至有 60 TOPS 的 AI 算力。
AMD Ryzen AI Max 300 系列處理器
| 處理器型號 |
核心架構 |
核心/執行緒 |
基礎/Boost 時脈 |
L2 + L3 快取 |
內顯型號 |
內顯運算單元 |
內顯AI算力 |
NPU 算力 |
cTDP |
| Ryzen AI 9 HX 475 |
16x Zen 5 |
16C / 32T |
3.0 / 5.1 GHz |
16 MB + 64 MB |
Radeon 8060S |
40 |
60 TOPS |
50 TOPS |
45-120W |
| Ryzen AI Max+ 392 |
12x Zen 5 |
12C / 24T |
3.0 / 5.0 GHz |
12 MB + 64 MB |
Radeon 8060S |
40 |
60 TOPS |
50 TOPS |
45-120W |
| Ryzen AI Max 390 |
12x Zen 5 |
12C / 24T |
2.0 / 5.0 GHz |
12 MB + 64 MB |
Radeon 8050S |
32 |
48 TOPS |
50 TOPS |
45-120W |
| Ryzen AI Max+ 388 |
8 x Zen 5 |
8C / 16T |
3.6 / 5.0 GHz |
8 MB + 32 MB |
Radeon 8060S |
40 |
60 TOPS |
50 TOPS |
45-120W |
| Ryzen Al Max 385 |
8 x Zen 5 |
8C / 16T |
3.6 / 5.0 GHz |
6 MB + 32 MB |
Radeon 8050S |
32 |
48 TOPS |
50 TOPS |
45-120W |
Ryzen AI Max+ 300 系列處理器延續 Strix Halo 配置，同樣是台積電 4 nm 製程 Zen 5 架構。兩款新品的 CPU 核心數量稍低，但都是配備 40 CU 規模的 Radeon 8060S 內顯，為 CPU 多核性能需求不大的機種提供最強內顯性能。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fckfinder%2Ffiles%2FElvis%2FNews%2F2026-01%2FAMD%2FP1423979.jpg%3FversionId%3DHtmcQaS5X0yvTvLFLzT5Ayg2c1lLTbVj)