AMD 在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 推出之後，將處理器腳位 AM4 腳位轉入 AM5 腳位，並宣布至少支援到 2025 年，意即下一代產品推出的時間點落在承諾的交界線上，而華碩率先在新主機板上以相容未發表的 Zen 6 架構產品為宣傳，曝光了新處理器不必換新主機板。
華碩 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W 主機板正在中國展開預購中，其宣傳的素材中以 64 MB 大容量 BIOS 儲存空間為一大主打，更稱能夠支援「Zen 6」處理器家族，代表下一代 Ryzen 處理器會保持 LGA 1718 的 AM5 腳位，既有的主機板、散熱器在升級時都不需更換。
不過受限於 B850 晶片組本身的規格是為現在 Zen 5 架構的 Ryzen 9000 系列設計，所以除了處理器腳位之外，其餘的規格都還無從辨識。
有傳言 Zen 6 架構的主要改變會在 CCD 小晶片的連接上，會以現在 Ryzen AI MAX 300 處理器的設計為基礎，透過大幅度增加 CCD 之間的傳輸線路，以及減少晶片之間距離的方式，大幅度縮短跨晶片溝通延遲，提供更好的多核運算效率。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F0aeabf08a3d32940983cf71d114b20e77dbb6877.jpg)
Ryzen AI MAX 300 晶片外觀
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2Fca9fd81cc9863727813911f811f3b58a1da3639c.webp)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F2093e1d4501637522aeb61d212c0ccb68ca7cd12.webp)