
Intel 預計會使用 Intel 18A 製程來生產代號為 Nova Lake 的處理器系列,有望應用在今年的 Core Ultra 300 家族上,並在近期疑似有 Intel 簡報內容曝光,稱處理器的單核會稍微再向上提升 10%,而多核則是會大幅提升 60% 之多。
爆料者 @G_melo_ding 在社群網站 X 上分享一張疑似為 Intel 簡報的一隅,內容提及產品的性能和省電都將無比強大,在遊戲表現上,單核提升 10 %、多核提升 60 %,並在處理器內加入新的 Low Power Island,也就是在 Core Ultra 100 筆電處理器上加入的 LP E-Core 低功耗核心。

雖然簡報沒有明確提及是哪一款產品,但根據目前傳聞,Intel 預計推出的就只有 Arrow Lake Refresh 和 Nova Lake 兩個系列,前者屬於現在 Core Ultra 200 桌上型系列的改良版,提升 60 % 的性能顯然不太合理,故用上新製程的 Nova Lake 可能性最大。
根據 Wccftech 的整理報導,Nova Lake 的核心數量將會大幅增加,P-Core 核心會從現在的最多 8 核翻倍至 16 核,E-Core 核心上看 32 組,再加上 4 顆 LP E-Core 核心,讓整個處理器的核心數量達到 52 核之多。在這樣的條件下,要實現 60 % 的多核效能增幅也就一點也不讓人意外了。

此外,Nova Lake 將會使用類似 AMD 3D-Vache 技術,為處理器帶來名為 big Last Level Cache(bLLC)超大快取的設計,Core Ultra 9 等級可能擁有 180 MB 超大快取,超越 AMD Ryzen 9 X3D 系列的 128 MB,且 Core Ultra 7 的容量也有 144 MB,比對手同級的 96 MB 更高。
然而新製程、更多核心、更多快取是有相應代價,首先是主機板的腳位將會從現在的 LGA 1851 換成 LGA 1954,意味用戶升級必須再添購新的主機板。另外處理器的 TDP 功耗也可能再進一步提升,從現在的 125 W 再向上來到 150,不過最大上限可能還是會鎖在 253 W 就是了。