Intel 預計會使用 Intel 18A 製程來生產代號為 Nova Lake 的處理器系列，有望應用在今年的 Core Ultra 300 家族上，並在近期疑似有 Intel 簡報內容曝光，稱處理器的單核會稍微再向上提升 10%，而多核則是會大幅提升 60% 之多。
爆料者 @G_melo_ding 在社群網站 X 上分享一張疑似為 Intel 簡報的一隅，內容提及產品的性能和省電都將無比強大，在遊戲表現上，單核提升 10 %、多核提升 60 %，並在處理器內加入新的 Low Power Island，也就是在 Core Ultra 100 筆電處理器上加入的 LP E-Core 低功耗核心。
雖然簡報沒有明確提及是哪一款產品，但根據目前傳聞，Intel 預計推出的就只有 Arrow Lake Refresh 和 Nova Lake 兩個系列，前者屬於現在 Core Ultra 200 桌上型系列的改良版，提升 60 % 的性能顯然不太合理，故用上新製程的 Nova Lake 可能性最大。
根據 Wccftech 的整理報導，Nova Lake 的核心數量將會大幅增加，P-Core 核心會從現在的最多 8 核翻倍至 16 核，E-Core 核心上看 32 組，再加上 4 顆 LP E-Core 核心，讓整個處理器的核心數量達到 52 核之多。在這樣的條件下，要實現 60 % 的多核效能增幅也就一點也不讓人意外了。
此外，Nova Lake 將會使用類似 AMD 3D-Vache 技術，為處理器帶來名為 big Last Level Cache（bLLC）超大快取的設計，Core Ultra 9 等級可能擁有 180 MB 超大快取，超越 AMD Ryzen 9 X3D 系列的 128 MB，且 Core Ultra 7 的容量也有 144 MB，比對手同級的 96 MB 更高。
然而新製程、更多核心、更多快取是有相應代價，首先是主機板的腳位將會從現在的 LGA 1851 換成 LGA 1954，意味用戶升級必須再添購新的主機板。另外處理器的 TDP 功耗也可能再進一步提升，從現在的 125 W 再向上來到 150，不過最大上限可能還是會鎖在 253 W 就是了。
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