Intel稱Alder Lake處理器彎曲在預期內，改裝扣具可能喪失保固

2022年4月13日星期三上午8:00:42 [台北標準時間]

羽神翼

Intel 在接受外媒 Tom's Hardware 訪問時，回應了關於 Alder Lake 第 12 代 Intel Core 桌上型處理器因受扣具壓力導致彎曲的問題，認為此現象仍在預期範圍內。但用戶若因改裝扣具而造成處理器受損，可能因此失去保固。

從網友拍攝的短片中可以看到，Alder Lake 處理器在放入插槽時，IHS（Integrated Heat Spreader，就是金屬上蓋部分）仍為平整狀態。然而扣緊扣具後，IHS 中央處有稍微凹陷，減少與散熱器相互接觸的面積，可能使處理器負載時的溫度提高最多達 5°C。

外媒曾嘗試使用厚約 1mm 的墊圈店在處理器扣具下方，可以有效緩解壓彎的情形。在 IHS 表面恢復平整後，負載溫度表現也隨之恢復正常。

Intel 發言人對 Tom's Hardware 說到，根據內部資料顯示，第 12 代 Intel Core 桌上型處理器的 IHS 在安裝到插槽時確實會出現輕微變形，但這種變形是預料之內的，並不會造成處理器超出規格運行。

Intel 強烈建議不要針對插槽或是 ILM（Independent Loading Mechanism，指把 CPU 固定在插槽上的扣具）進行改裝，因為這很可能導致處理器超出規格運行，若因此損壞會使保固失效。

值得留意的是，Intel 認定的「超出規格運行」所指的是：在基礎時脈運行時，最高溫度不會超過 100°C。即使第 12 代 Intel Core 桌上型處理器受壓彎曲而造成運行溫度較高，只要不會因此導致運作時脈低於基礎時脈，即不算超出規格，Intel 向來也不保證 Turbo Boost 時脈。

Intel 也提到，雖然 IHS 變形情況是在預料之內，但如若因此讓適當安裝的散熱器無法發揮應有效用，導致處理器運作時脈低於公告的基礎時脈，甚至出現其他問題，仍然歡迎用戶聯繫 Intel 客服。

另一方面，外媒 AnandTech 提出質疑，認為在 ILM 扣具壓力過大的情況下，長期可能導致 CPU 插槽乃至主機板產生彎曲，進而使 CPU、主機板電路或是 SMD (Surface Mount Device) 元件接觸不良。

對此 Intel 發言人表示，如若主機板出現明顯彎曲，多半是由施加在主機板上的壓力（通常來自於散熱器扣具）造成，CPU 的 IHS 彎曲和主機板彎曲之間並不存在直接關係。

至於被問到是否會對此修改 ILM 扣具設計，Intel 給出否定答案，但會和合作夥伴／客戶持續監測並調查任何潛在問題。

根據筆者親身的觀察，並非每顆 Alder Lake 處理器都會遇到 IHS 彎曲，本站自 2021 年 11 月取得的 Core i9-12900K 使用至今確實沒有明顯出現這種彎曲狀況，然而部分使用者遇到 IHS 彎曲卻是不爭的事實。

既然 Intel 認定 IHS 彎曲在預料之內，也沒打算修改 ILM 扣具設計，筆者認最簡單的解決方式就是散熱膏多擠一、兩粒米的量（可搭配刮勺將其塗抹均勻），確保散熱膏足以填充 IHS 和散熱器之間的空隙。如若還是對溫度提升有疑慮，直接聯繫 Intel 客服尋求解決方案也行。