Intel 揭曉截至 2025 年的最新製程與封裝技術發展藍圖，不僅導入全新的製程節點命名方式，同步發表全新的電晶體架構 RibbonFET 和業界首款背部供電方案 PowerVia。
Intel 向來以閘極長度當作製程節點的命名方式，但隨著 Intel Foundry Services（晶圓代工服務）成立，未來將以製程節點的每瓦效能為基準，導入全新命名方式，也讓客戶更易於識別。
Intel 製程節點技術演進
| 製程節點名稱 |
10nm SuperFin |
Intel 7 |
Intel 4 |
Intel 3 |
Intel 20A |
Intel 18A |
| 理念／目標 |
- |
原名強化版 10nm SuperFin |
原名 7nm |
供電、面積效率強化 |
進入 Å 時代 |
未定 |
| 每瓦效能強化 |
- |
10-15% |
20% |
18% |
未定 |
未定 |
| 可用性 |
已大量生產 |
進入量產階段 |
2022 下半年投產
2023 上半年出貨 |
2023 下半年投產 |
2024 上半年投產 |
2025 投產 |
| 產品 |
Tiger Lake |
消費級：Alder Lake
資料中心：Sapphire Rapids |
消費級：Meteor Lake
資料中心：Granite Rapids |
未定 |
未定 |
未定 |
Intel 7 原名「強化版 10nm SuperFin」，持續將 FinFET（鰭式場效電晶體）最佳化，相較 Intel 10nm SuperFin 的每瓦效能可提升大約10％ ~ 15％。率先應用於今（2021）年登場的客戶端（消費級）產品 Alder Lake ，以及 2022 年第一季量產的資料中心產品 Sapphire Rapids 。
Intel 4 原稱 7nm，全面使用極紫外光（EUV）微影技術，透過超短波長的光，印製極小的形狀。相較 Intel 7 每瓦效能可提升約 20％，以及面積改進。預計在 2022 下半年準備量產，2023 上半年開始出貨，消費級的 Meteor Lake 和資料中心的 Granite Rapids 將率先採用。
Intel 3 進一步汲取 FinFET 最佳化優勢與提升EUV使用比例，以及更多的面積改進。相較 Intel 4 每瓦效能可提升約 18％，預計在 2023 下半年準備開始生產。
Intel RibbonFET 結構示意圖
Intel PowerVia 背部供電剖面示意圖
Intel 20A 以 和 PowerVia 這兩項突破性技術開創埃（Å，angstrom，1Å = 0.1nm）時代。預計於 2024 年逐步量產，Qualcomm 同時宣布將採用 Intel 20A 製程技術。
RibbonFET 為英特爾環繞式閘極（Gate All Around）電晶體的實作成果，同時也是自 2011 年推出 FinFET 後，首次全新電晶體架構。該技術可於於較小的面積當中堆疊多個鰭片，於相同的驅動電流提供更快的電晶體開關速度。
PowerVia 為英特爾獨家且業界首次實作的背部供電，藉由將晶圓正面供電所需迴路轉移到背面，進一步最佳化訊號傳遞效率。
Intel 18A 已進入開發階段，持續改良 RibbonFET，預計於 2025 年初問世，將為電晶體帶來另一次的重大性能提升。
Intel 也正在定義、建立與佈署次世代 EUV 工具，稱之為「高數值孔徑 EUV」，同時與 ASML 緊密合作，可望獲得業界首套量產工具，確保這項業界突破技術能夠成功超越當代 EUV。
Intel 最新封裝技術發展藍圖
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 為 2.5D 嵌入式橋接解決方案，Sapphire Rapids 將是首款量產出貨的 Intel Xeon 資料中心產品，同時也是業界首款具備 4 個方塊晶片的裝置，提供等同於單一晶片設計的效能。Sapphire Rapids 之後，次世代的 EMIB 將從 55µm（微米）凸點間距降至 45µm。
Foveros 為 3D 堆疊解決方案，Meteor Lake 將是 Foveros 在消費級產品實作的第二世代，具備 36µm 凸點間距，晶片塊橫跨多種製程節點，TDP 橫跨 5W ~ 125W。而 Ponte Vecchio GPU 將會融合 EMIB 和第二代 Foveros 兩種封裝技術。
Foveros Omni 採用晶片與晶片連結與模組化設計，提供不受限的靈活高效能 3D 堆疊技術，允許混合多個頂層晶片塊與多個基底晶片塊，以及橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片（die disaggregation）設計，預計於 2023 年準備大量生產。
Foveros Direct 是 Foveros Omni 的補充技術，為降低互連電阻，改採直接銅對銅接合技術，模糊了晶圓製造終點與封裝起點的界線。Foveros Direct 能夠達成低於 10µm 的凸點間距，提升 3D 堆疊一個量級的互連密度，為原先被認為無法達成的功能性晶片分割開啟新頁，預計於 2023 年問世。
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