AMD 於 COMPUTEX 2021 宣布其 CPU 將導入 3D Chiplet 封裝技術，預計於今（2021）年內投入生產。
3D Chiplet 封裝技術將應用於 L3 快取的 3D 堆疊，這種 V-Cache 技術將互連密度提高 200 倍，並將整體效率提高 3 倍。在目前現有的 Zen 3 架構 CPU 中，每組 CCD 可容納 96 MB 的 L3 快取，這意味著雙 CCD 的 Ryzen 9 5950X CPU 可容納高達 192 MB 的 L3 快取。
現場展示採用 3D Chiplet 封裝的 Ryzen 9 5900X CPU 原型，在固定頻率為 4.0 GHz 情況下，1080p 遊戲性能提升平均可達 15%，特定遊戲如《魔物獵人世界》甚至可達 25%。
AMD 執行長 Lisa Su 蘇姿豐表示，首批採用 V-Cache 的產品有望在今年晚些時候投產，不過目前尚不清楚首批採用這種堆疊技術的產品是基於 Zen3 還是 Zen4 架構。
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