AMD AM4 封裝
你曾在拆裝 AMD CPU 散熱器的時候不小心把它給黏下來，甚至不小心折彎針腳嗎？將來 AM5 可能要改成與 Intel 現行通路盒裝 CPU 相仿的 LGA1718 封裝，CPU 本體不再有針腳出現，而改由主機板插槽提供針腳接點。
被散熱器黏下來的 AMD AM4 封裝的 CPU
其實 Intel 早在 2004 年的 Pentium 4 就導入了 LGA 775 封裝，而 AMD 直到 2017 年才在伺服器處理器 EPYC (Socket SP3) 和工作站處理器 Ryzen Threadripper (Socket TR4) 才導入 LGA 封裝，但同年推出的消費級處理器 Ryzen 雖改為 AM4 但仍維持針腳封裝，且沿用至今。
Socket TR4 和 Ryzen Threadripper 1950X
圖片來源：Wiki
爆料者 ExecutableFix 表示，AM5 封裝尺寸維持在 40mm x 40mm，支援雙通道 DDR5 記憶體，並亮相於 600 系列晶片組。不過 PCIe 5.0 介面只會優先在 Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC CPU 導入，消費級的 Ryzen CPU 仍維持 PCIe 4.0 介面。
據傳，首款 AM4 架構的 AM5 封裝 CPU 代號為 Raphael，預估將在 2022 下半年亮相。這意味著，預定於 2021 年末推出的 Intel Alder Lake-S CPU 將會是市面上首款同時支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面的 CPU。
無論如何，看到 AMD 消費級 CPU 總算有機會擺脫針腳，確實是組裝電腦用戶的福音。
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