Intel 稍早於投資者大會公開最新的製程路線圖，確認於今年 6 月推出 10nm 製程的產品，更規劃 7nm 製程於 2021 年登場，與台積電的 7nm 和 5nm 製程分庭抗禮。
Intel 表示，10nm 製程可帶來更好的每瓦效能，相較於 14nm++ 製程有大幅度的躍進。同時後續也會有改良款：2020 年推出 10nm+，2021 年推出 10nm++。
首批 10nm 處理器是代號為「Ice Lake」的行動平台，預計今年於 6 月隨著筆記型電腦出貨。Ice Lake 將充分展現 10nm 製程優勢，整合 Intel 第 11 代 GPU。與上一代產品相比，繪圖與視訊轉碼效能可提高至 2 倍，無線傳輸速率可提高至 3 倍，人工智慧運算效能可提高至 2.5 ~ 3 倍。
針對 2020 年要推出的 10nm+ 製程，Intel 則是規畫了 Tiger Lake 行動平台，預計將基於 Sunny Cove 核心設計新架構，定名為 Willow Cove，並整合 Intel Xe 圖形引擎。
相較於 15W 封裝、採用 Intel 第 9.5 代 GPU 的 Whiskey Lake 處理器，Tiger Lake 平台性能的 CPU 效能可成長至 2.5 ~ 3 倍，編碼性能可提升至 4 倍，足以應付 8K UHD 60 fps 的視訊編碼。
本次更大亮點是 7nm 製程規劃，Intel 預計分別於 2021 / 2022 / 2023 年依序推出 7nm / 7nm+ / 7nm++ 製程。Intel 表示 7nm 製程將是該公司首度採用 EUV 極紫外光刻技術，預計將達成 10nm 製程的 2 倍密度，每瓦效能可再提升 20%。
而大家更關心的 Xe GPU，Intel 預計於 2020 年先針對中高階消費級市場推出 10nm 製程的產品，並於 2021 年針對資料中心和高性能運算市場推出 7nm 製程的產品。
Intel 證實，7nm 製程的主導產品將是基於 Xe GPU 架構的數據中心通用圖形運算卡陣容，採用 Foveros 3D 堆疊方式建構，意味我們能見到 GPU 核心與記憶體互聯的單一晶片，這將允許高頻寬記憶體堆疊於 GPU 晶片上，且封裝尺寸將進一步縮小，密度比目前已知的 GPU 還高。目前已知 首款採用 7nm Xe GPU 的設備將是 Aurora 超級電腦。
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