根據近日 PTT 討論中網友指出，由於 Intel 10 nm 量產依舊處於瓶頸階段，目前正打算明年繼續沿用 14 nm 製程，為主流市場推出 10 核心的全新 Comet Lake 架構處理器。
另一方面，隨著核心數量增加，Intel 也考慮導入以往僅在 Xeon 處理器使用的 Double Ring Bus 的方式串接這 10 顆核心，以求降低內核之間的延遲。
令人擔心的是，在製程不改變的情況下將核心數增加到 10 個，熱量將會是最大的挑戰。要知道，目前 8 核心的 Core i9-9900K 在已經使用高導熱焊料的情況下其熱量已非常可觀，必須使用高階的空冷或一體式水冷散熱器來壓制，更遑論未來要將核心數增加到 10 個，可能只有客製化水冷散熱系統才能應付。
較詳細狀況可能要等到今年第四季度 Intel Rooadmap 有關 DT / IoTG 的內容更新，我們會持續追蹤報導。
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