圖片來源：Optimum Tech
根據德國網站 Golem.de 指出，Intel 第 9 代主流旗艦 8 核心處理器 (包括 Core i9-9900K 和 i7-9700K) 將使用液態金屬焊接，且一些與英特爾相關的消息來源也證實如此。
自 Sandy Bridge 以來，Intel 主流處理器 (LGA 115x) 一直使用導熱係數較差的矽脂散熱膏 (也被戲稱為「阻熱膏」) 做為晶圓與鐵蓋之間的導熱介質，因此縱使有不鎖倍頻的 K 系列處理器，但超頻幅度依然受限。部分想要突破極限的玩家會考慮「開蓋」將導熱介質更換為效率較好的液態金屬，但除了會喪失保固之外，也有可能不小心手一抖就把 CPU 給殺了。
日前曝光的消息已指出 Core i9-9900K 原廠預設單核心 Boost 時脈可達 5 GHz，若正式產品真的是使用液態金屬焊接，也許在不開蓋的情況下使用稍微強一點的空冷或水冷散熱器， 8 核心全開穩跑 5GHz 將不再是夢。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fckfinder%2Fimages%2FElvis%2FNews%2FDelidding.jpg)