緊接著 M6、M5 Ultra 晶片，Apple 蘋果正式宣布台北時間 2026 年 9 月 10 日凌晨 1:00 舉行新品發表會「Suprise and shine.」（驚喜耀現，新開篇。），預期推出 iPhone 18 系列手機。
根據 Bloomberg (彭博社) 等多家外媒掌握到的消息，蘋果在本次發表會將專注於頂級旗艦機種，包過 iPhone 18 Pro / Pro Max，更有機會推出當家首款摺疊手機，可能命名為 iPhone Ultra 或 iPhone Fold。
至於標準版 iPhone 18、薄型機 iPhone Air 2 與入門級 iPhone 18e 據傳將延後至 2027 年春季發表，藉此攻佔不同市場位階。
iPhone 18 Pro / Pro Max 預期將搭載 TSMC 台積電 2nm 製程的 Apple A20 Pro 晶片，透過WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，讓記憶體晶片不再疊合在 CPU 晶片之上，提升性能之餘也有效解決過往晶片堆疊的積熱問題。主相機鏡頭則會導入可變光圈機制，更精準控制相機進光量
摺疊機 iPhone Ultra 預期將採用書頁式折疊，機身將薄至 4.5 mm，由於可能無法塞入 Face ID 模組，據傳 Touch ID 將回歸至機身側邊。
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