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技嘉為慶祝公司創立 40 週年,推出了一系列紀念產品,其中 X870E AORUS INFINITY NEXT 主機板利用 3D 金屬列印打造的散熱片呈現了密集氣孔造型,因為外觀太過獨特,甚至讓人有些密集物恐懼症發作,成為全場最吸睛代表。
X870E AORUS INFINITY NEXT 首創在主機板利用 3D 金屬列印技術,以 Gyroid(旋轉體)的複雜空氣動力學結構來製作主機板的散熱片,該結構具備輕量、增加空氣接觸面積、低風流阻力的特性,能夠比傳統 CNC 散熱片多出 44% 的散熱面積,大幅增強溫度控制表現。
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然而問題是,呈現白化珊瑚外觀在視覺上就顯得很衝擊與爭議,對於喜歡特定科幻題材的用戶,主機板猶如是異形血肉的生化機械主義成真,充滿未來與邪典美學。但對於有密集恐懼整的用戶,密密麻麻的孔洞,難免會覺得生理不適。
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撇開外觀因素,主機板的內在規格可是相當豪華,CPU 供電高達驚人了 64 相,使其可以承受 5120 安培的總電流,為極限超頻奠定強大的基礎。記憶體更透過 BIOS 支援時序優化能力,可以在相同時序下,提升 20% 的傳輸效率。
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不過目前這項展品還屬於原型開發階段,屬於技嘉的技術火力展示,暫時尚未有量產計畫。