隨著人工智慧應用迅速從雲端運算擴展至邊緣運算、智慧製造、網路通訊設備及 AI 個人電腦，穩定且高效的電力供應已成為 AI 系統運作的關鍵基礎。
全漢企業（FSP Group）將於 2026 年台北國際電腦展以「全漢攜手夥伴：以強韌電力，實現 AI 落地（Powering AI Together）」為主題盛大展出。
此次，全漢攜手多家 AI 及資訊通信技術（ICT）領導夥伴共同展示應用成果，合作夥伴包括研華、營邦、磐儀、勤誠、建漢、晟銘、英特爾、撼訊、睿安智控與志合等，透過實際系統展示，全漢電源如何成功整合至 AI 伺服器、工業電腦及智慧設備，進一步推動 AI 商業應用的快速落地。
本次展區從資料中心到終端設備的 AI 電源解決方案布局，聚焦於 AI 時代關鍵的基礎電力架構，展出內容涵蓋資料中心電源層架（Data Center Power Shelf）與電池備援單元層架（Battery Backup Unit Shelf）、網通應用電源、CRPS 規格電源、工業電腦電源、USB PD 快充解決方案、電網韌性解決方案，以及 AI 個人電腦電源應用，全面展現全漢從核心基礎設施到終端應用的完整技術實力。
資料中心解決方案專注於 AI 伺服器及高效能運算（HPC）應用，針對高功率、高密度及備援需求，提供兼具高效率與可靠性的電力支援，而網路通訊與邊緣運算應用則涵蓋 PoE 交換器、網路交換器、嵌入式系統及邊緣 AI 伺服器等多元場景，旨在滿足各種AI架構的供電需求。
全漢企業表示，面對 AI 市場的快速發展及多元化的應用需求，公司持續以「微客製化」作為核心競爭優勢，針對不同應用場景提供高度彈性且可靠的電源解決方案，協助客戶縮短開發時程，提升系統穩定性與市場競爭力。
此外，也展示了多款與 AI 工作站相關的產品，涵蓋高功率電源 CANNON 3300W、獨家備援機制TWINS PRO 1400W、高功率 TWINS CRPS 3200W 冗餘電源、以及通過 80PLUS 鈦金牌認證的MEGA TI 1650W 白色特定款。同時也發表多款 4U Tower／Rack 兩用 AI 機殼及以及通過 NVIDIA SFF READY 認證、專為緊湊效能設計的 S210 機殼。
從電力供應到機殼散熱提供完整方案，誠摯邀請各界夥伴蒞臨攤位，充分展現全漢在企業級應用及高階消費市場的完整產品佈局。隨著 AI 應用的快速推進，電源供應不再是幕後配角，而已躍升為系統效能與穩定性的關鍵核心。在即將到來的 COMPUTEX 2026，全漢將展現其在 AI 電源領域的技術實力與產業佈局。
歡迎蒞臨全漢企業（FSP Group）於 Computex 2026 的展位：
地點：台北南港展覽館一館一樓 AI 運算與科技區
展位編號：K0305a / 會議室：5 樓 503 會議室
全漢FSP 官網、Facebook粉絲頁、YouTube
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