目前藍牙耳機受限於傳輸頻寬太小,音質表現受到了限制,而 Wi-Fi 則因為功耗過高,耳機的電池無法提供足夠理想的續航力,但 Qualcomm 高通新推出的 S7、S7 Gen 1 晶片將改寫這些限制,讓無線耳機能夠使用 Wi-Fi 傳輸,讓無線耳機也能無壓縮播放 24 bit 高解析音樂。
S7 與 S7 Pro Gen 1 本身是為無線音訊產品,如耳機、喇叭等,DSP 音訊運算單元是 S5 Gen 2產品的 3 倍、運算能力提高 6 倍、AI 效能提升 100 倍!並同步整合了自家第 4 代 ANC 主動降噪技術,配合更強的 AI 運算能力,帶來更好的降噪與通話收音品質。
Qualcomm S7 / S5 系列耳機處理器規格
型號 |
S7 Pro Gen 1 |
S7 Gen 1 |
S5 Gen 2 |
Qualcomm XPAN |
✅ |
❌ |
❌ |
48 kHz 無損音質 |
✅ |
✅ |
✅ |
96 kHz 無損音質 |
✅( Wi-Fi ) |
❌ |
❌ |
遊戲模式 |
一般藍牙
LE Audio
Qualcomm XPAN |
一般藍牙
LE Audio |
一般藍牙
LE Audio |
音訊管理 |
高通第 4 代 ANC 降噪技術
低延遲 DSP |
高通第 4 代 ANC 降噪技術
低延遲 DSP |
高通第 3 代 ANC 降噪技術 |
運算性能 |
AI:64 GOPS
DSP:2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz
RAM:10.6 MB |
AI:64 GOPS
DSP:2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz
RAM:10.6 MB |
DSP:2 x 240 MHz
RAM:2.64 MB |
此外,S7 Pro Gen 1 更具備了 「micro-power Wi-Fi」(微功耗 Wi-Fi) 技術,讓能夠極大幅度的降低 Wi-Fi 傳輸的功耗,讓耳機可以播放最高 24 bit / 96 kHz 的無損音質,且 50 mAh 的電池就能夠連續使用長達 10 小時,與 S5 Gen 2 用藍牙播放的續航力相當。
與此同時,晶片加入了 Qualcomm XPAN (高通擴充個人區域網路)技術,能以 Wi-Fi 數據機作為中繼站,延伸訊號傳輸範圍,等於只要用戶的手機連上家中 Wi-Fi 後,凡是有 Wi-Fi 訊號的地方,不論身在何處,耳機的連接都不會中斷,打破一般無線耳機不能距離手機太遠的限制,
更重要的是,在使用無線網路環境下,音質還能夠進一步解放到 24 bit / 192 kHz,以及支援多聲道串流功能,用以滿足家庭劇院與環繞音效的用途。
當然晶片也有保留最基本的藍牙功能,支援藍牙 5.4、LE Audio 低延遲傳輸等高通過去主打過的音訊技術,以及 Auracast 藍牙廣播音訊功能等。
目前知名降噪耳機品牌 BOSE 會是第一批使用 S7 Gen 1 晶片系列的合作夥伴,未來包含 Sennheiser 聲海賽爾、EDIFIER 漫步者、FIIO、DENON、VIVO 等眾多品牌也會陸續推出相關產品。