StudioSYUTO 推出組裝模型新作,將常見的甜點「芝麻球」製成組裝模型,你需要將一顆顆芝麻親手黏上,考驗你使用鑷子的技術! 「芝麻球組裝模型」拆解了真正的芝麻球,組裝零件從內到外都真實還原,從紅豆內餡、外皮、到外皮上的芝麻粒都用 1/1 比例重現,也由於外皮上密集的芝麻粒,本品將有 900 個以上的零件數。 「芝麻球組裝模型」已於 GOODSMILE 線上商店開放預購,參考售價 300 元,預計 2024 年 3 月發售。