▲ 附帶一提,ROG G700 水冷系統發動時不會有冒煙效果,煙霧僅供參考。
華碩於今(12)日在台推出搭載可拆式水冷基座的電競筆電 ROG GX700,搭配簡易上手的快拆接頭,一個按鍵就能完成拆裝,價格新台幣 17 萬 9 千元,數量有限,即日開放預訂,下週開始交貨,買就送專屬 ROG 行李箱。
早在德國 IFA 2016 亮相全球第一款搭載可拆式水冷基座的 ROG GX700,搭載第六代 Intel Core i7 6820HK 不鎖頻處理器,標榜 CPU 超頻最高可達 48%,可提升 10% 基礎時脈至 4.0GHz,GPU 效能拉提至 43%,3D Mark 11 跑分達 1 萬 7 千多分。
同時,為講求實際運作性 ROG 700 使用 17 吋 16:9 IPS Full-HD 螢幕,搭載NVIDIA GeForce GTX980 顯卡並支援 NVIDIA G-SYNC 顯示技術,32GB DDR4 記憶體(最高支援 64GB),另內建兩顆 256GB SSD 硬碟。單體筆電重量 3.6 公斤,筆電與水冷基座總重量 4.8 公斤。
過去僅在桌機看見的水冷散熱系統,為了實現把水冷系統與筆電結合,華碩旗下開發團隊花費一年時間,成功研發微型化水冷散熱模組,除結合到筆電的氣冷模組,水冷液可於水冷基座內完成循環。同時,為提高使用性並防止外漏問題,另設計水冷基座的快拆接頭,一個按鍵就能完成拆裝。
另外,華碩指出,出廠時的水冷液約可使用兩~三年,若是水冷液用盡,可以把水冷基座直接抱到華碩維修中心,就能免費協助補充。Asus ROG G700 上市價 17 萬 9,000 元,購買即送用來裝筆電的 ROG 專屬行李箱。
同場亮相主打裝甲風格的次世代電競筆電 ROG G752 系列,延續 G751 的硬體概念,改採用 ROG 全新識別色:鈦金灰、電漿銅,簡單來看就是 G700 少了水冷系統的普及版電競筆電。
ROG G752 系列實現均熱板整合到冷卻系統的可能性,透過所謂的 3D 均熱板散熱系統,加速冷卻並提升 GPU 效能。同步搭配防塵散熱通道與雙風扇散熱裝置,一方面將熱氣自後方風孔散出,又或者是將灰塵驅離內部元件。售價依據硬體規格分為新台幣 7 萬 4,900 元/9 萬 4,900 元。
另一款 34 吋曲面電競顯示器 ROG Swift PG348Q、採長寬比 21:9 的 IPS 面板,支援 NVIDIA G-SYNC 同步更新技術,目前預計最快於 2 月上市。27 吋 4K UHD IPS 面板的 ROG Swift PG27AQ 顯示器,建議售價 2 萬 9,900 元。
其他產品另有 ROG G20/ G11 電競桌機、 ROG MAXIMUS VIII Extreme/ Assembly 主機板,以及 ROG MATRIX GTX 980 Ti 顯示卡等。